德国菲尼克斯SURFIX SX-N1.5三防漆厚度测量仪应用

德国菲尼克斯surfix sx-N1.5涂层测厚仪在PCB三防漆行业测量应用介绍

德国菲尼克斯surfix sx-N1.5涂层测厚仪在PCB三防漆行业测量应用介绍

线路板经过涂覆机涂覆三防漆后，他的涂覆厚度是否达到要呢？这就需要我们来测量，以确保满足国内和国际的标准现在是共形涂覆工艺控制的一个关键因素。三防漆涂层厚度的测量方法有两种方法。在这些方法的湿膜测量过程中施加在涂覆过程中的应用程序和在涂布后进行干燥，不损伤涂层的干膜测量。

线路经过涂覆机涂覆三防漆后，一是经过uv固化后才测量，测量干膜厚度，另一个是末固化时如果需要测量湿膜用的是湿膜卡或湿膜轮。

     一、干膜测量法介绍

依据国标GB/T4957相关规定，使用surfix sx-N1.5涂层测厚仪三防漆漆膜涂层的厚度可采用五点平均测量法，厚度20μm～130μm，如有特殊要求的产品可按作业指导书或工程师要求来操作。厚度方面目前三防漆种类较多，各产品对具体防护等级的要求也不尽相同，因此以实际需要达到的目标为准，  

在每次使用漆膜测厚仪测量前均需要对其进行校准。首先将探头插座如图插入主机，开机后取出校准标准片（包含箔和基体），将探头垂直放置于基体上，读取测量厚度值，若多次测量显示厚度均不为0μm，按校零键校准为0μm。检验，取出标准箔片放于基体上，如50μm、100μm箔片，测量箔片厚度，若测量值与箔片标示至误差大于1±1%，则需要对仪器重新校准，再验证。 

1、 直接测量法。

对于布有大面积的铜箔且元器件密度比较低的PCB板，我们可采用直接测量的方法测量三防漆涂覆厚度。如下图所示，红色框出的PCB被测区域铜箔面积大于5X5mm，并且此区域内无焊盘及元器件。

在喷涂三防漆前先测量此区域涂层厚度a（多次测量取均值），喷涂三防漆指干（即表干）后，再次测量此区域厚度b（多次测量取均值），通过计算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30μm，需调节自动喷涂设备参数及检查喷头是否堵塞，从新测量漆膜厚度，直至漆膜厚度达到30μm～130μm。

对于元器件密度较高，铜箔开放面积小于5X5mm的PCB板，我们可以采用等效测量法测量漆膜厚度。 

2、取样测量法。

取表面平整、光洁、无涂层铜片（也可采用铝、黄铜、锌、锡等有色金属片，不可使用铁、钢等磁性金属）。在自动喷涂设备参数不变，喷涂稳定的情况下，将铜片放置于夹具上正常喷涂三防漆，室温指干后，使用漆膜测厚仪测量铜片表面三防漆厚度，五点平均测量厚度若小于30μm（或小于需求目标值）。